江苏大丰宙心电子有限公司简介  中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽期，对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。  本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家BGA/CSP封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在最短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……生产的锡球品种规 详细